fix(vd960DBN): SPI Flash 识别去厂商代码判断 — 兼容其他厂家同容量型号

- W25Qxx 宏 0XEF13~17 -> 0X13~17 (去掉厂商前缀, 只留设备 ID)
- SPI_Flash_ReadJEDEC_ID() 删除 id[0]!=0xEF||id[1]!=0x40 校验, 直接返回容量码 id[2]
  (JEDEC 容量码跨厂商标准化, offlog/snapshot 分区判断随之生效)
- storage_init() switch 改 Flash_Model & 0xFF 低字节匹配
- 换非华邦芯片 (如 0x1A 厂商) 时识别不再不一致

vd960DBN/BLE/OnlyUpdateApp_Peripheral/APP/storage.c

@@ -19,11 +19,11 @@
 
 
 /* Winbond SPIFalsh ID */
-#define W25Q80                   0XEF13
-#define W25Q16                   0XEF14
-#define W25Q32                   0XEF15
-#define W25Q64                   0XEF16     //64Mbit, 8MByte
-#define W25Q128                  0XEF17
+#define W25Q80                   0X13      // device ID only, no vendor code
+#define W25Q16                   0X14
+#define W25Q32                   0X15
+#define W25Q64                   0X16     //64Mbit, 8MByte
+#define W25Q128                  0X17
 
 /* Winbond SPIFalsh Instruction List */
 #define W25X_WriteEnable         0x06
@@ -228,8 +228,10 @@ u16 SPI_Flash_ReadID(void)
 /*********************************************************************
  * @fn      SPI_Flash_ReadJEDEC_ID
  *
- * @brief   Read JEDEC ID (0x9F). Return 3rd byte (device id).
- *          W25Q32=0x16 Q64=0x17 Q128=0x18 Q256=0x19; 0 if not Winbond.
+ * @brief   Read JEDEC ID (0x9F). Return 3rd byte (capacity code).
+ *          W25Q32=0x16 Q64=0x17 Q128=0x18 Q256=0x19.
+ *          2026-08-19: no vendor code check (id[0]/id[1]) - compatible
+ *          with other vendors same-capacity parts.
  *
  * @return  device id byte
  */
@@ -244,7 +246,8 @@ uint8_t SPI_Flash_ReadJEDEC_ID(void)
     id[2] = SPI1_ReadWriteByte(0xFF);
     GPIO_WriteBit(GPIOA, GPIO_Pin_4, 1);
 
-    if (id[0] != 0xEF || id[1] != 0x40) return 0;
+    /* 2026-08-19: no vendor code check - JEDEC capacity code (id[2])
+       is standardized across vendors (e.g. 0x16=32Mbit for ISSI/GD too) */
     return id[2];
 }
 
@@ -505,7 +508,7 @@ void storage_init(void)
     SPI_Flash_Init();
 
     uint16_t Flash_Model = SPI_Flash_ReadID();
-    switch(Flash_Model)
+    switch(Flash_Model & 0xFF)   /* device ID low byte only, no vendor check */
     {
         case W25Q80: PRINT("W25Q80 OK!\r\n"); break;
         case W25Q16: PRINT("W25Q16 OK!\r\n"); break;

vd960DBN/docs/devlog.md

@@ -4,6 +4,32 @@
 >
 > 项目定位: DLD960 通信板 — BLE 配网、TCP JSON 协议服务、Loop MCU 串口桥接
 
+## 2026-08-19 — SPI Flash 识别去掉厂商代码判断（兼容多厂家同容量型号）
+
+### 背景
+
+`SPI_Flash_ReadID()`（0x90 指令）返回 `0xEF15`（华邦：厂商 0xEF + 设备 ID 0x15），`SPI_Flash_ReadJEDEC_ID()`（0x9F 指令）返回 3 字节（0xEF 0x40 0x16）。原代码在 JEDEC 读取处硬编码校验 `id[0]==0xEF && id[1]==0x40`，且 `W25Qxx` 宏含 `0XEF` 厂商前缀——换其他厂家同容量型号（如 0x1A 开头）时识别不一致。
+
+### 变更（storage.c，GBK+CRLF 保持原编码）
+
+| 位置 | 改动 |
+|------|------|
+| `W25Q80~W25Q128` 宏 | `0XEF13~0XEF17` → `0X13~0X17`（去掉厂商前缀，只留设备 ID） |
+| `SPI_Flash_ReadJEDEC_ID()` | 删除 `if (id[0] != 0xEF \|\| id[1] != 0x40) return 0;`，直接 `return id[2];`（JEDEC 容量码跨厂商标准化：0x16=32Mbit 等） |
+| `storage_init()` | `switch(Flash_Model)` → `switch(Flash_Model & 0xFF)`（只匹配设备 ID 低字节） |
+
+### 验证
+
+- `check_c_balance.py` OK；`gcc -fsyntax-only` 无新错误（仅原有 unused warning）
+- 逻辑说明：真正决定分区容量的是 offlog/snapshot 用 `SPI_Flash_ReadJEDEC_ID()` 容量码（0x16/0x17/0x18/0x19）匹配 `OFFLOG_CHIP_*`——这部分本来就不含厂商判断，随本次一并生效
+
+### 遗留
+
+- `/* Winbond SPIFalsh ID */` 历史注释未改（宏已不限于 Winbond，后续可顺手更新）
+- 待板级：换非华邦同容量芯片实测识别
+
+---
+
 ## 2026-08-19 — UART2 RX DMA 下 BLE→Loop OTA 失效修复：0x9F 帧透传回 BLE
 
 ### 背景
@@ -1416,6 +1442,7 @@ TCP 超时要等 ~2 分钟才触发 `SINT_STAT_TIM_OUT`,
 
 | 版本 | 时间 | 说明 |
 |------|------|------|
+| V4.5 | 2026-08-19 | SPI Flash 识别去厂商代码: W25Qxx 宏去 0XEF 前缀, ReadJEDEC_ID 删厂商校验, storage_init 低字节匹配 (兼容多厂家) | 
 | V4.4 | 2026-08-19 | UART2 DMA 下 BLE→Loop OTA 修复: lup_feed_byte_ota 0x9F 帧解析+透传回 BLE (停等 ACK), DMA poll OTA 模式切换/溢出阈值/tick 归零, 单测 8 例 | 
 | V4.3 | 2026-08-18 | log_query 改 hex 原始字节上报 (协议 V1.03/V1.07 修订): offlog_evt_to_hex/snap_rec_to_hex, 2 条快照 406B<800B, 快照 count 恢复 2 |
 | V4.2 | 2026-08-18 | MQTT 命令集补齐: ssc_net_query/iot_net_query/iot_topic_query 只读组包 (协议 V1.02 对齐), 工具禁用未实现按钮 |